FET 类型：P 沟道

技术：MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：30V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：9.2A（Ta）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：2.2V @ 140µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：81nC @ 10V

Vgs（最大值）：±25V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：3520pF @ 25V

功率耗散（最大值）：1.56W（Ta）

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：13 毫欧 @ 11.7A，10V

工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装

供应商器件封装：P-DSO-8

封装/外壳：PG-DSO-8

电压，耦合至栅极电荷（Qg）（最大）@ Vgs：10V

电压，耦合至输入电容（Ciss）（最大） @ Vds：25V

通道类型：P

最大连续漏极电流：11.7 A

最大漏源电压：30 V

最大漏源电阻值：13 m0hms

最大栅阈值电压：2.6V

最小栅阈值电压：1.4V

最大栅源电压：-25 V、+25 V

封装类型：DSO

引脚数目：8

晶体管配置：单

通道模式：增强

类别：小信号

最大功率耗散：2.36 W

宽度：4mm

典型接通延迟时间：13 ns

典型关断延迟时间：70 ns

典型输入电容值@Vds：2650 pF @ -25 V

典型栅极电荷@Vgs：61 nC @ 10 V

晶体管材料：Si

系列：OptiMOS P

每片芯片元件数目：1

最高工作温度：+150 °C

长度：5mm

高度：1.65mm

尺寸：5 x 4 x 1.65mm

最低工作温度：-55 °C

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs