包装

系列BG

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装BGA，CPU，GPU

接合方法散热带，粘合剂（含）

形状方形，有角度的散热片

长度1.279"（32.50mm）

宽度1.279"（32.50mm）

直径-

离基底高度（鳍片高度）0.295"（7.50mm）

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻-

自然条件下热阻6.00°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理