图像仅供参考,请参阅规格书
包装
系列BG
零件状态有源
类型顶部安装
冷却封装BGA,CPU,GPU
接合方法散热带,粘合剂(含)
形状方形,有角度的散热片
长度1.279"(32.50mm)
宽度1.279"(32.50mm)
直径-
离基底高度(鳍片高度)0.295"(7.50mm)
不同温升时功率耗散-
不同强制气流时的热阻-
自然条件下热阻6.00°C/W
材料铝合金
材料镀层黑色阳极化处理