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BGAH170-075E /BGA HEATSINK W/TAPE
BGAH170-075E的规格信息
BGAH170-075E的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

包装

系列BG

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装BGA,CPU,GPU

接合方法散热带,粘合剂(含)

形状方形,有角度的散热片

长度0.669"(17.00mm)

宽度0.669"(17.00mm)

直径-

离基底高度(鳍片高度)0.295"(7.50mm)

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻-

自然条件下热阻17.10°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理

供应商BGAH170-075E
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深圳市宇浩扬科技有限公司BGAH170-075E深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
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