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BGAH190-090E /BGA HEATSINK W/TAPE
BGAH190-090E的规格信息
BGAH190-090E的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

包装

系列BG

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装BGA,CPU,GPU

接合方法散热带,粘合剂(含)

形状方形,有角度的散热片

长度0.748"(19.00mm)

宽度0.748"(19.00mm)

直径-

离基底高度(鳍片高度)0.354"(9.00mm)

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻-

自然条件下热阻4.50°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理

供应商BGAH190-090E
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深圳市芯幂科技有限公司BGAH190-090E深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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