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BGA-315-315 /OKI/Metcal/焊接，拆焊，返修产品

BGA-315-315的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：焊接，拆焊，返修产品

家庭：焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴

系列：-

尖头 - 类型：修焊

尖头 - 尺寸：BGA，1.24" x 1.24"（31.5mm x 31.5mm）

尖头 - 形状：四路

温度范围：-

配套使用产品/相关产品：BGA 返修系统

其它名称：BGA315315

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	BGA-315-315	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	BGA-315-315	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
深圳市博浩通科技有限公司	BGA-315-315	华强北宝华大厦A座808	0755-82811430，0755-82818091 15989349634，13798567707	朱丽娜	询价
深圳市薪火未来科技有限公司	BGA-315-315	南山海岸大厦东座4楼403	13823793399	陈先生	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	BGA-315-315	深圳市福田区航都大厦25F	0755-82780836 13360526935	蔡泽锋	询价
深圳市清腾科技有限公司	BGA-315-315	深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路156号上步工业区405栋319	0755-83993052 18390902447	刘先生	询价
深圳诚思涵科技有限公司	BGA-315-315	深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室	0755-23947236/83015506 15302723671/15820783671	曾小姐	询价

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BGA-315-315的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	BGA-315-315	OKI Semiconductor Inc.	焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 - 焊接，拆焊，返修产品	1+:￥3014.78

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