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BGA-276-276 /OKI/Metcal/焊接，拆焊，返修产品

BGA-276-276的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：焊接，拆焊，返修产品

家庭：焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴

系列：-

尖头 - 类型：修焊

尖头 - 尺寸：BGA，1.09" x 1.09"（27.6mm x 27.6mm）

尖头 - 形状：四路

温度范围：-

配套使用产品/相关产品：BGA 返修系统

其它名称：BGA276276

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深圳市芯世界半导体有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市仓实科技有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市凌特半导体科技有限公司	BGA-276-276	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐	询价
深圳市祥亿丰创展电子有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区华强北路华强广场C座8F	0755-83266191 13713988890,13725586005	林小姐	询价
深圳市赛美科科技有限公司	BGA-276-276	广东省深圳市福田区华强北上步工业区101栋5楼A595	0755-28309323 13480875861	雷小姐，微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话	询价
深圳市惊羽科技有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	BGA-276-276	OKI Semiconductor Inc.	焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 - 焊接，拆焊，返修产品	1+:￥3014.78

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