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BGA-276-276 /OKI/Metcal/焊接，拆焊，返修产品

BGA-276-276的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：焊接，拆焊，返修产品

家庭：焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴

系列：-

尖头 - 类型：修焊

尖头 - 尺寸：BGA，1.09" x 1.09"（27.6mm x 27.6mm）

尖头 - 形状：四路

温度范围：-

配套使用产品/相关产品：BGA 返修系统

其它名称：BGA276276

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区航都大厦10B	13352985419 13352985419	木易	询价
深圳市坤融电子有限公司	BGA-276-276	航都大厦10I	0755-23990975 13926529829，17318082080	肖瑶，树平	询价
深圳市新启创电子科技有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能	询价
深圳市清腾科技有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路156号上步工业区405栋319	0755-83993052 18390902447	刘先生	询价
深圳市斌腾达科技有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区华强北上步工业区501栋518	0755-82815082 13049883113	赵小姐	询价
深圳市天卓伟业电子有限公司	BGA-276-276	深圳市福田区华强北路1019号A座13楼	0755-82573552 17302670049	陈敏	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	BGA-276-276	OKI Semiconductor Inc.	焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 - 焊接，拆焊，返修产品	1+:￥3014.78

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