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BGA-272-35 /OKI/Metcal/焊接,拆焊,返修产品
BGA-272-35的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

标准包装:1

类别:焊接,拆焊,返修产品

家庭:焊接模版,模板

系列:BGA

类型:蜡纸模板

尺寸:272 位圆周阵列,内部 16 位

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其它名称:BGA27235

供应商BGA-272-35
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