图像仅供参考,请参阅规格书
标准包装:1
类别:焊接,拆焊,返修产品
家庭:焊接模版,模板
系列:BGA
类型:蜡纸模板
尺寸:272 位圆周阵列,内部 16 位
配套使用产品/相关产品:-
其它名称:BGA27235