系列：BDN

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：散热带，粘合剂（含）

形状：方形，鳍片

长度：1.81"（45.97mm）

宽度：1.810"（45.97mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.605"（15.37mm）

不同强制气流时的热阻：2.8°C/W @ 400 LFM

自然条件下热阻：8.1°C/W

材料：铝

材料镀层：黑色阳极化处理

无铅情况/RoHs：否