类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：散热带，粘合剂（含）

形状：方形，鳍片

长度：1.410"（35.81mm）

宽度：1.410"（35.81mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.355"（9.02mm）

不同强制气流时的热阻：5.60°C/W @ 400 LFM

自然条件下热阻：16.20°C/W

材料：铝

材料镀层：黑色阳极化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs