BDN11-3CB/A01的供应商，BDN11-3CB/A01规格参数，BDN11-3CB/A01的PDF资料

BDN11-3CB/A01 / 散热片 IERC Heat Sink 1.11x1.11x0.355

BDN11-3CB/A01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:CTS

产品种类:散热片

RoHS:是

商标:CTS Electronic Components

产品:Heat Sinks

安装风格:Adhesive

散热片材料:Aluminum

散热片样式:Vertical Fin

热阻:20.9 C/W

长度:28.19 mm

宽度:28.19 mm

高度:9.02 mm

设计目的:BGA, PGA, PLCC, QFP

颜色:Black

封装:Bulk

工厂包装数量:1

BDN11-3CB/A01的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	BDN11-3CB/A01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市仓实科技有限公司	BDN11-3CB/A01	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	BDN11-3CB/A01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	BDN11-3CB/A01	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	BDN11-3CB/A01	华强北现代之窗A 9D	0755-23903154 13430590551	杨晓芳	询价
深圳市科之盛科技有限公司	BDN11-3CB/A01	深圳市福田区红荔路3013-5号上航大厦西座4楼410	0755-82557986 13682318582	曾舒媚	询价

BDN11-3CB/A01及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
BDN11-3CB/A01	ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS	CTS[CTS Corporation]		10411.63 Kbytes	共24页		无
BDN11-3CB/A01	Adhesive peel and stick heat sinks	CTS[CTS Corporation]		170.93 Kbytes	共1页		无

BDN11-3CB/A01的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	BDN11-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ	$2.56000
Digi-Key 得捷电子	BDN11-3CB/A01	CTS Electronic Components	热敏 - 散热器 BDN 风扇，热管理	1+:￥17.46 10+:￥16.98 25+:￥16.53 50+:￥15.61 100+:￥14.6901 250+:￥13.77 500+:￥13.31 1000+:￥11.93 5000+:￥11.7099
Digi-Key 得捷电子	BDN11-3CB/A01	CTS Corporation	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ	250 : $1.88552 100 : $2.0112 50 : $2.137 25 : $2.2628 10 : $2.325 1 : $2.39

BDN11-3CB/A01的相关型号