图像仅供参考，请参阅规格书
类型：顶部安装
冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法：散热带，粘合剂（含）
形状：方形，鳍片
长度：1.510"（38.35mm）
宽度：1.510"（38.35mm）
离基底高度（鳍片高度）：0.355"（9.02mm）
不同强制气流时的热阻：4.50°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻：15.10°C/W
材料：铝
材料镀层：黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs