产品培训模块：3D Silicon Capacitor Overview

视频文件：Silicon die wirebonding on a board with wirebonding by IPDiA

特色产品：IPDiA / EMSC/ETSC/EXSC series

标准包装：1,000

类别：电容器

家庭：硅电容器

系列：EXSC

包装：带卷（TR）

电容：3.3µF

容差：±15%

电压 - 击穿：11V

ESR（等效串联电阻）：100 毫欧

ESL（等效串联电感）：100pH

应用：高温

特性：高可靠性，小尺寸

工作温度：-55°C ~ 250°C

封装/外壳：1616（4040 公制）

高度：0.010"（0.25mm）

大小/尺寸：0.157" 长 x 0.157" 宽（4.00mm x 4.00mm）

其它名称：1210-1019-2