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74979-2501 /高速/模块连接器 HSD BACKPLANE 6R 25 25 COL OPEN END ASSY

74979-2501的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:100 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:74979

封装:Tube

电流额定值:2 A

外壳材料:Thermoplastic

安装角:Vertical

电压额定值:120 VAC/DC

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Silicon, High Performance Alloy (HPA)

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:120

子类别:Backplane Connectors

商标名:VHDM-HSD

零件号别名:0749792501

单位重量:14.050 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	74979-2501	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市橙椒科技有限公司	74979-2501	深圳市福田区华强北路宝华大厦座B座511	13418830030，13418730030 13418830030，13418730030	钟小姐，王先生	询价
万三科技（深圳）有限公司	74979-2501	深圳市龙华区民治街道新牛社区布龙路1010号智慧谷创新园609	0755-21006672 18188642307	王小康	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	74979-2501	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
深圳市凌特半导体科技有限公司	74979-2501	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价
深圳瀚顺芯电子科技有限公司	74979-2501	深圳市福田区福田街道皇岗社区吉龙一村26栋801室	18927111567	黄	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	74979-2501	华强北现代之窗A 9D	0755-23903154 13430590551	杨晓芳	询价

74979-2501及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
74979-2501	2.00 by 2.25mm (.079 by .089") Pitch 5-Row, 6-Row and 8-Row VHDM-HSD Module-to-Backplane Connector System	MOLEX[Molex Electronics Ltd.]		609.88 Kbytes	共2页		75650,76155-0104,N932_05,TA1270BFG,TD7627FN_01,M37530T-PTC,3406-3000,MAX6683,75730,LV8227LG
74979-2501	2.00mm (.079") Pitch 6-Row VHDM-HSD Backplane Header, Open Module, 100 Circuits	MOLEX9[Molex Electronics Ltd.]		421.71 Kbytes	共4页		无

74979-2501的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	74979-2501	Molex	HSD BACKPLANE 6R 25 COL OPEN ND ASSY	价格未公开
Mouser 贸泽电子	74979-2501	Molex	高速/模块连接器 HSD BACKPLANE 6R 25 25 COL OPEN END ASSY	价格未公开

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