• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
74979-0901 /高速/模块连接器 HSD BACKPLANE 6R 9 C NE 6R 9 COL ASSEMBLY
74979-0901的规格信息
74979-0901的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:

位置数量:36 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:74979

封装:Tube

电流额定值:2 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:120 VAC/DC

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Silicon, High Performance Alloy (HPA)

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:348

子类别:Backplane Connectors

商标名:VHDM-HSD

零件号别名:0749790901

单位重量:3.535 g

供应商74979-0901
74979-0901的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯世界半导体有限公司74979-0901深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
深圳市赛美科科技有限公司74979-0901广东省深圳市福田区华强北上步工业区101栋5楼A5950755-28309323
13480875861
雷小姐,微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话Email:2053086415@qq.com询价
深圳市深宇芯科技有限公司74979-0901华强北中航路都会电子城B座26B82764291
15915353327
曹治国Email:zhi012@qq.com询价
上海山峻电子有限公司74979-0901上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层13818988389
17621743344
樊勉Email:420014373@qq.com询价
深圳博睿鹏成科技有限公司74979-0901深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦4030755-23251550
13510558532
吕年英Email:sales@boraintech.com询价
深圳市广鸿发科技有限公司74979-0901深圳市福田区华发北路华强广场C座20D0755-23990123
13652309457
skype:+86 13652309457Email:Jeff.hong@ghf-tech.com询价
深圳市瑞浩芯科技有限公司74979-0901深圳市福田区上步工业区501栋11030755-84875764
”13725596657“17503034873
曾先生Email:1153689911@qq.com询价
74979-0901及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
74979-09012.00mm (.079") Pitch 6-Row VHDM-HSD Backplane Header, Open Module, 36 Circuits MOLEX9[Molex Electronics Ltd.]MOLEX9[Molex Electronics Ltd.]的LOGO424.1 Kbytes共4页74979-0901的PDF下载地址
74979-0901的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics
74979-0901MolexHSD BACKPLANE 6R 9 COL ASSEMB Y价格未公开
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
74979-0901Molex高速/模块连接器 HSD BACKPLANE 6R 9 C NE 6R 9 COL ASSEMBLY价格未公开