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74979-1001 /高速/模块连接器 HSD BACKPLANE 6R 10C ANE 6R 10C OPEN ASSY

74979-1001的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:40 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:74979

封装:Tube

电流额定值:2 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:120 VAC/DC

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Silicon, High Performance Alloy (HPA)

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:312

子类别:Backplane Connectors

商标名:VHDM-HSD

零件号别名:0749791001

单位重量:4 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	74979-1001	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
朋盈（上海）科技有限公司	74979-1001	上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室	18317142458 18317142458	陈小姐	询价
深圳市研芯世纪科技有限公司	74979-1001	深圳市华强北街道都会100大厦B座12R	17825673949	肖圣	询价
深圳市泓建半导体有限公司	74979-1001	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市鹏芯微世纪电子有限公司	74979-1001	佳和潮流前线负1楼1A058（扶手梯旁边）	0755-82716291 13534200224	杨先生	询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	74979-1001	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐	询价
鸿科电子贸易有限公司	74979-1001	深圳市福田区电子科技大厦C座15B2	0755-83228925 13631598171	王	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
74979-1001	2.00 by 2.25mm (.079 by .089") Pitch 5-Row, 6-Row and 8-Row VHDM-HSD Module-to-Backplane Connector System	MOLEX[Molex Electronics Ltd.]		609.88 Kbytes	共2页		75650,76155-0104,N932_05,TA1270BFG,TD7627FN_01,M37530T-PTC,3406-3000,MAX6683,75730,LV8227LG
74979-1001	2.00mm (.079) Pitch 6-Row VHDM-HSDâ¢ Backplane Header, Open Module, 40 Circuits, Gold (Au) Selective 0.76Î¼m (30Î¼), Pin Length 4.75mm (.187)	MOLEX9[Molex Electronics Ltd.]		421.83 Kbytes	共4页		无

74979-1001的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	74979-1001	Molex	HSD BACKPLANE 6R 10C OPEN ASSY	价格未公开
Mouser 贸泽电子	74979-1001	Molex	高速/模块连接器 HSD BACKPLANE 6R 10C ANE 6R 10C OPEN ASSY	价格未公开

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