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74649-2507 /高速/模块连接器 VHDM 8 Row HSD Open n Backplane Assembly

74649-2507的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:150 Position

排数:8 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:74649

封装:Tube

电流额定值:2 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:120 VAC/DC

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Silicon, High Performance Alloy (HPA)

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:120

子类别:Backplane Connectors

商标名:VHDM-HSD

零件号别名:0746492507

单位重量:12.688 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	74649-2507	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
鸿科电子贸易有限公司	74649-2507	深圳市福田区电子科技大厦C座15B2	0755-83228925 13631598171	王	询价
深圳市全秀电子有限公司	74649-2507	东久创新科技园6栋12楼整层	13129599479 13129599479	刘群	询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	74649-2507	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪	询价
深圳市博浩通科技有限公司	74649-2507	华强北宝华大厦A座808	0755-82811430，0755-82818091 15989349634，13798567707	朱丽娜	询价
上海鑫癸子电子科技有限公司	74649-2507	上海市浦东新区金海路2588号B区466室	13636653728	Freya	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	74649-2507	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
74649-2507	2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSDâ¢ Backplane Header, Open Module, 150Circuits, Pin Length 6.25mm (.246")	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		465.58 Kbytes	共4页		无

74649-2507的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	74649-2507	Molex	VHDM 8 ROW HSD OPEN BACKPLANE ASSEMBLY	价格未公开
Mouser 贸泽电子	74649-2507	Molex	高速/模块连接器 VHDM 8 Row HSD Open n Backplane Assembly	价格未公开

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