74649-2506的供应商，74649-2506规格参数，74649-2506的PDF资料

74649-2506 /高速/模块连接器 VHDM 8 Row HSD Open n Backplane Assembly

74649-2506的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:150 Position

排数:8 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:74649

封装:Tube

电流额定值:2 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:120 VAC/DC

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Silicon, High Performance Alloy (HPA)

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:120

子类别:Backplane Connectors

商标名:VHDM-HSD

零件号别名:0746492506

单位重量:13.288 g

74649-2506的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	74649-2506	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市春东电子有限公司	74649-2506	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价
上海三村电子技术有限公司	74649-2506	上海松江区乐都西路	18964592030	小冯	询价
深圳盛兴电子科技有限公司	74649-2506	华强电子3号（佳和）潮流前线负一楼1B141	0755-83796817 15072058203	柯先生	询价
北京金州智业科技有限公司	74649-2506	www.bjjzzy.com	13683302275 13683302275	王先生	询价
深圳市铭昕电子科技有限公司	74649-2506	深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A	18823802745	陈小姐	询价
鸿科电子贸易有限公司	74649-2506	深圳市福田区电子科技大厦C座15B2	0755-83228925 13631598171	王	询价

74649-2506及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
74649-2506	2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSDâ¢ Backplane Header, Open Module, 150Circuits, Pin Length 4.75mm (.187")	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		465.58 Kbytes	共4页		无

74649-2506的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	74649-2506	Molex	VHDM 8 ROW HSD OPEN BACKPLANE ASSEMBLY	价格未公开
Mouser 贸泽电子	74649-2506	Molex	高速/模块连接器 VHDM 8 Row HSD Open n Backplane Assembly	价格未公开

74649-2506的相关型号