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74649-1004 /高速/模块连接器 VHDM-HSD BKPLN 60P

74649-1004的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:60 Position

排数:8 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:74649

封装:Tube

电流额定值:2 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:120 VAC/DC

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Silicon, High Performance Alloy (HPA)

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:312

子类别:Backplane Connectors

商标名:VHDM-HSD

零件号别名:0746491004

单位重量:5 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	74649-1004	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市骏凯诚科技有限公司	74649-1004	深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋411室	0755-82731802 13652405995	朱小姐	询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	74649-1004	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	74649-1004	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
芯莱德电子（香港）有限公司	74649-1004	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价
深圳市德东科技有限公司	74649-1004	深圳市福田区深南大道3007号国际科技大厦1605	075583222701 13975536999	吴先生	询价
深圳市微碧半导体有限公司	74649-1004	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价

74649-1004及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
74649-1004	2.00 by 2.25mm (.079 by .089") Pitch 5-Row, 6-Row and 8-Row VHDM-HSD Module-to-Backplane Connector System	MOLEX[Molex Electronics Ltd.]		609.88 Kbytes	共2页		75650,76155-0104,N932_05,TA1270BFG,TD7627FN_01,M37530T-PTC,3406-3000,MAX6683,75730,LV8227LG
74649-1004	2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSDâ¢ Backplane Header, Open Module, 80Circuits, Pin Length 5.15mm (.203")	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		465.61 Kbytes	共4页		无

74649-1004的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	74649-1004	Molex	HSD 8 ROW 10 COL OPEN END BP SSY	价格未公开
Mouser 贸泽电子	74649-1004	Molex	高速/模块连接器 VHDM-HSD BKPLN 60P	价格未公开

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