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73780-3163 /板对板与夹层连接器 STACK.MOD PRESS FIT STACK.MOD PRESS FIT
73780-3163的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:

产品:Receptacles

位置数量:144 Position

节距:2 mm

排数:6 Row

端接类型:Through Hole

安装角:Vertical

电流额定值:15 A

电压额定值:250 VAC

系列:73780

封装:Tube

触点电镀:Gold

外壳材料:Thermoplastic

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Tin

可燃性等级:UL 94 V-0

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:150

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0737803163

单位重量:19.022 g

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73780-31632.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO210.19 Kbytes共3页73780-3163的PDF下载地址
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