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73780-2133 /板对板与夹层连接器 2MM HDM DC STACKING MODULE 30AU 72CKT

73780-2133的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:否

产品:Receptacles

位置数量:72 Position

节距:2 mm

排数:6 Row

端接类型:Through Hole

安装角:Vertical

电流额定值:15 A

电压额定值:250 VAC

系列:73780

封装:Tube

触点电镀:Gold

外壳材料:Thermoplastic

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:300

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0737802133

单位重量:9.498 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73780-2133	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73780-2133	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市春东电子有限公司	73780-2133	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	73780-2133	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价
深圳市荣创芯微科技有限公司	73780-2133	深圳市福田区华强北都会B做12N	0755-82501483 15818715186	郭小姐	询价
深圳市源美佳成电子有限公司	73780-2133	新华强Q2C035	0755-83204865 13715037703	王小姐	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73780-2133	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, SignalModule, 72 Circuits, Mounted Height 13.00mm (.512"), Pin Length 2.50mm (.098"),	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		248.23 Kbytes	共3页		无

73780-2133的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73780-2133	Molex	2MM HDM DC STACKING MODULE 30AU 72CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73780-2133	Molex	板对板与夹层连接器 2MM HDM DC STACKING MODULE 30AU 72CKT	1:￥194.6312 5:￥172.8109 10:￥164.9009 25:￥157.9853

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