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73780-2263 /板对板与夹层连接器 HDM DC Stkg Module P e PF4.0 30 SAu 72Ckt

73780-2263的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:是

产品:Receptacles

位置数量:72 Position

节距:2 mm

排数:6 Row

端接类型:Through Hole

安装角:Vertical

电流额定值:15 A

电压额定值:250 VAC

系列:73780

封装:Tube

触点电镀:Gold

外壳材料:Thermoplastic

商标:Molex

触点材料:Copper-Nickel-Tin

可燃性等级:UL 94 V-0

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:300

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0737802263

单位重量:9.498 g

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73780-2263	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, SignalModule, 72 Circuits, Mounted Height 13.00mm (.512"), Pin Length 4.00mm (.157"),	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		210.44 Kbytes	共3页		无

73780-2263的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73780-2263	Molex	HDM DC STKG MODULE PF4.0 30SAU 72CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73780-2263	Molex	板对板与夹层连接器 HDM DC Stkg Module P e PF4.0 30 SAu 72Ckt	1:￥194.6312 5:￥172.8109 10:￥164.9009 25:￥157.9853

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