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73659-0004 /高速/模块连接器 HDM POWER MODULE board-to-board
73659-0004的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:12 Position

排数:3 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73659

封装:Tube

电流额定值:15 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:500 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:780

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736590004

单位重量:1.609 g

供应商73659-0004
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