• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
73659-0002 /高速/模块连接器 2MM HDM BP PW ST2.5 W ST2.5 30Au GF 3Ckt
73659-0002的规格信息
73659-0002的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:

位置数量:12 Position

排数:3 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73659

封装:Tube

电流额定值:15 A

外壳材料:Thermoplastic

安装角:Vertical

电压额定值:500 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:780

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736590002

单位重量:1.609 g

供应商73659-0002
73659-0002的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司73659-0002深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774
13267088774 (微信同号)
Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市仓实科技有限公司73659-0002深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
深圳诚思涵科技有限公司73659-0002深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
15302723671/15820783671
曾小姐Email:2748708193@qq.com询价
深圳市宇浩扬科技有限公司73659-0002深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
余先生,张先生Email:grady4222@126.com询价
深圳市芯脉实业有限公司73659-0002深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD-A座2203A18520805148,13487865852,18124020586,13760272017
18520805148,13487865852,18124020586,13760272017
高先生,曹先生,骆小姐,周小姐Email:grace@chipspulse.com询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司73659-0002深圳市福田区上步工业区201栋316室18218171380(微信同号)Email:hu970387450@126.com询价
73659-0002及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
73659-00022.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76μm (30μ MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO112.65 Kbytes共3页73659-0002的PDF下载地址
73659-0002的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics
73659-0002Molex2MM HDM BP PW ST2.5 30AU GF 3 KT价格未公开
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
73659-0002Molex高速/模块连接器 2MM HDM BP PW ST2.5 W ST2.5 30Au GF 3Ckt1:¥96.5924
10:¥92.1289
25:¥83.7556
50:¥78.987