73659-0001的供应商，73659-0001规格参数，73659-0001的PDF资料

73659-0001 /高速/模块连接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt

73659-0001的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:12 Position

排数:3 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73659

封装:Tube

电流额定值:15 A

外壳材料:Thermoplastic

安装角:Vertical

电压额定值:500 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:780

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736590001

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73659-0001	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73659-0001	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳诚思涵科技有限公司	73659-0001	深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室	0755-23947236/83015506 15302723671/15820783671	曾小姐	询价
深圳市振钰科技有限公司	73659-0001	深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I	0755-85270799 13926543930	廖先生	询价
深圳市威雅利发展有限公司	73659-0001	华强北路1019号华强广场A16楼	18124047120 18124047120	韩雪	询价
深圳市芯泽盛世科技有限公司	73659-0001	龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822	0755-89697985 18822854608	李先生	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73659-0001	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76Î¼m (30Î¼")	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		112.58 Kbytes	共3页		无

73659-0001的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73659-0001	Molex	2MM HDM BP PW ST2.0 30AU GF 3 KT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73659-0001	Molex	高速/模块连接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt	1:￥96.5924 10:￥92.1289 25:￥83.7556 50:￥78.987

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