• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
73642-3100 /高速/模块连接器 HDM BP MOD OPEN END OPT 30 SAU GF 144CKT
73642-3100的规格信息
73642-3100的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73642

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:88

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736423100

供应商73642-3100
73642-3100的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司73642-3100深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
深圳诚思涵科技有限公司73642-3100深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
15302723671/15820783671
曾小姐Email:2748708193@qq.com询价
深圳市琛凡科技有限公司73642-3100深圳市福田区华强电子世界一店2号楼四层24C15613922854643,13302437441马小姐Email:1045082228@qq.com询价
深圳市大源实业科技有限公司73642-3100深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座7070755-84862070
15302619915,13762584085
李小姐Email:dysykj005@foxmail.com询价
深圳市凌特半导体科技有限公司73642-3100广东省深圳市华康大夏2栋210-219室0755-82714723
13923432237
谢先生Email:3003989381@qq.com询价
深圳市莱杰信科技有限公司73642-3100深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號0755-28183929
18207603663,18718561290
吴小姐,曹先生Email:320966349@qq.com询价
深圳市华兴微电子有限公司73642-3100华强广场A座14B13202105858
13202105858
蔡升航Email:745217619@qq.com询价
73642-3100及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
73642-31002.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Open End, 144 Circuits MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO172.31 Kbytes共4页73642-3100的PDF下载地址
73642-3100的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics
73642-3100MolexHDM BP MOD OPEN END OPT 30 SA GF 144CKT价格未公开
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
73642-3100Molex高速/模块连接器 HDM BP MOD OPEN END OPT 30 SAU GF 144CKT1:¥172.3476
5:¥167.6694
10:¥155.601
25:¥149.0696