Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：7-1542007-4 Statement of Compliance

标准包装：250

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：12.7 mm

散热片样式：Pin Array

表面处理：Black Anodized

材质：Cold-Forged Aluminum

标准包装：Bulk

RoHS：RoHS Compliant

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：12.70 [0.500]

直径（毫米（ ） ）：34.95 [1.376]

包装尺寸（毫米（ ） ）：29 [1.142]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

风扇类型：No Fan

散热器类型：Pin Fin 1

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Always was RoHS compliant

子类别：Heat Sink

交货期：63 Days

系列：*

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant