Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：7-1542006-2 Statement of Compliance

标准包装：225

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：12.7 mm

散热片样式：Pin Array

表面处理：Black Anodized

材质：Cold-Forged Aluminum

标准包装：Bulk

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：12.70 [0.500]

直径（毫米）：50.80 [2.000]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

风扇类型：No Fan

散热器类型：Pin Fin 4

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Always was RoHS compliant

包装尺寸（毫米）：32.5 [1.281]

系列：*

其他名称：HTS377NF-U

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant

标准包装：25