图像仅供参考,请参阅规格书
冷却封装BGA
接合方法夹
形状圆柱
直径2.000"(50.80mm)外径
离基底高度(鳍片高度)0.892"(22.65mm)
不同强制气流时的热阻1.50°C/W @ 400 LFM
材料铝
材料镀层黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs