图像仅供参考,请参阅规格书
类型散热片
冷却封装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法散热带,粘合剂(含)
形状方形
长度0.787"(20.00mm)
宽度0.787"(20.00mm)
离基底高度(鳍片高度)0.085"(2.15mm)
材料陶瓷
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs