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XLI98-20-2.25-P /
XLI98-20-2.25-P的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

类型散热片

冷却封装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

接合方法散热带,粘合剂(含)

形状方形

长度0.787"(20.00mm)

宽度0.787"(20.00mm)

离基底高度(鳍片高度)0.089"(2.25mm)

材料陶瓷

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商XLI98-20-2.25-P
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