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XL25-30-30-2.0 /XL25 CERAMIC BOARD 30X30X2MM
XL25-30-30-2.0的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

SeriesXL-25

PackageBox

TypeHeat Spreader

Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Attachment Method-

ShapeSquare

Length1.181" (30.00mm)

Width1.181" (30.00mm)

Diameter-

Fin Height0.079" (2.00mm)

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

MaterialCeramic

Material Finish-

供应商XL25-30-30-2.0
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深圳市芯幂科技有限公司XL25-30-30-2.0深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
深圳市仓实科技有限公司XL25-30-30-2.0深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司XL25-30-30-2.0深圳市福田区上步工业区201栋316室18218171380(微信同号)Email:hu970387450@126.com询价
深圳市维基鸿电子有限公司XL25-30-30-2.0赛格科技园2栋100813148740189/ 19520735817/13632918917
13590238352,13058174971, 18123793983, 13148740189, 13632918917
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深圳市铭昕电子科技有限公司XL25-30-30-2.0深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A18823802745陈小姐Email:cxl22745@qq.com询价
深圳市清腾科技有限公司XL25-30-30-2.0深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路156号上步工业区405栋3190755-83993052
18390902447
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18898775818,13612825669
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