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XL25-20-20-2.0 /XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM
XL25-20-20-2.0的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

SeriesXL-25

PackageBox

TypeHeat Spreader

Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Attachment Method-

ShapeSquare

Length0.787" (20.00mm)

Width0.787" (20.00mm)

Diameter-

Fin Height0.079" (2.00mm)

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

MaterialCeramic

Material Finish-

供应商XL25-20-20-2.0
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