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W71NW11GC1DW /多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
W71NW11GC1DW的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Winbond

产品种类:多芯片封装

RoHS:

类型:NAND Flash, LPDDR1

存储容量:1 Gbit, 512 Mbit

系列:W71NW11GC

安装风格:SMD/SMT

最大时钟频率:29 MHz, 200 MHz

最小工作温度:- 40 C

最大工作温度:+ 85 C

组织:64 M x 16, 32 M x 16

封装:Tray

商标:Winbond

数据总线宽度:16 bit

湿度敏感性:Yes

产品类型:Multichip Packages

工厂包装数量:240

子类别:Memory & Data Storage

电源电压-最大:1.95 V

电源电压-最小:1.7 V

供应商W71NW11GC1DW
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W71NW11GC1DWWinbond多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359