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W71NW10GC3GW /多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32
W71NW10GC3GW的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Winbond

产品种类:多芯片封装

RoHS:

类型:NAND Flash, LPDDR1

存储容量:1 Gbit, 512 Mbit

系列:W71NW10GC

安装风格:SMD/SMT

最大时钟频率:29 MHz, 200 MHz

最小工作温度:- 40 C

最大工作温度:+ 85 C

组织:128 M x 8, 16 M x 32

封装:Tray

商标:Winbond

数据总线宽度:8 bit, 32 bit

湿度敏感性:Yes

产品类型:Multichip Packages

工厂包装数量:136

子类别:Memory & Data Storage

电源电压-最大:1.95 V

电源电压-最小:1.7 V

供应商W71NW10GC3GW
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