图像仅供参考,请参阅规格书
容值0.68uF
偏差±20%
电压6.3V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C
特性低 ESL 型(多端子)
应用旁通,去耦
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0612(1632 公制)
尺寸0.063" 长 x 0.126" 宽(1.60mm x 3.20mm)
厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs