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W3H64M72E-667SBM / DRAM Module DDR2 SDRAM 4.5G-Bit
W3H64M72E-667SBM的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Package:32CDIP

Packaging:Bulk

Main Category:EEPROM Module

Sub-Category:Parallel

Total Density:4 Mb

Chip Density:1 Mb

Organization:512Kx8

Data Bus Width:8 Bit

Module Type:CDIP Module

Typical Operating Supply Voltage:5 V

Operating Temperature:-55 to 125 °C

供应商W3H64M72E-667SBM
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W3H64M72E-667SBM64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package WEDC[White Electronic Designs Corporation]WEDC[White Electronic Designs Corporation]的LOGO941.44 Kbytes共30页W3H64M72E-667SBM的PDF下载地址W3H32M64E-XSBX,W3H32M72E-XSBX,EBE51ED8ABFA,EBE51ED8AEFA,EBE51ED8AEFA-6,EBE51ED8AGFA,EBE51RD8ABFA,EBE51RD8AEFA,M39P0R9070E0,EBE51RD8AGFA
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