图像仅供参考,请参阅规格书
典型工作电源电压:2.5
标准包装名称:BGA
总密度:256Mbyte
最高工作温度:85
最大时钟频率:266
数据总线宽度:72
最低工作温度:-40
最大随机存取时间:0.75
每个模块的芯片数量:5
子类别:DDR SDRAM
欧盟RoHS指令:Not Compliant
主要类别:DRAM Module
组织:32Mx72
供应商封装形式:BGA
筛选等级:Industrial
最大工作电源电压:2.7
芯片封装类型:PBGA
最低工作电源电压:2.3
引脚数:208
铅形状:Ball