安装：Surface Mount

子类别：DDR SDRAM

主要类别：DRAM Module

包装宽度：13.1(Max)

组织：32Mx64

PCB：208

筛选等级：Military

典型工作电源电压：2.5

总密度：256Mbyte

最低工作温度：-55

供应商封装形式：BGA

标准包装名称：BGA

最高工作温度：125

最大时钟频率：266

数据总线宽度：64

每个模块的芯片数量：4

欧盟RoHS指令：Not Compliant

芯片密度：512M

包装长度：22.1(Max)

最低工作电源电压：2.3

引脚数：208

芯片封装类型：PBGA

最大工作电流：1600

包装高度：2.32(Max)

最大随机存取时间：0.75

最大工作电源电压：2.7

铅形状：Ball

访问时间（最大）：0.75 ns

工作温度范围：-55C to 125C

包装类型：BGA

工作电流：1600 mA

工作温度（最大）：125C

工作温度（最小值）：-55C

元件数：4

设备核心尺寸：64 b

工作温度分类：Military

最大时钟频率：266 MHz

弧度硬化：No

工作电源电压（典型值）：2.5 V

工作电源电压（最小值）：2.3 V

工作电源电压（最大值）：2.7 V