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容值0.068uF
偏差±10%
电压10V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C
特性低 ESL 型(多端子)
应用旁通,去耦
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0508(1220 公制)
尺寸0.050" 长 x 0.080" 宽(1.27mm x 2.03mm)
厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs