应用旁通，去耦

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳0508（1220 公制）

尺寸 0.050" 长 x 0.080" 宽（1.27mm x 2.03mm）

厚度（最大值）0.037"（0.95mm）

容值0.047uF

偏差±10%

电压10V

温度系数X7R

工作温度-55°C ~ 125°C

特性低 ESL 型（多端子）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs