电容：4.7µF

深度：1.6mm

介质：X5R

外形尺寸：3.2 x 1.6 x 0.85mm

身高：0.85mm

长度：3.2mm

最高工作温度：+85°C

最低工作温度：-55°C

安装类型：Surface Mount

封装/外壳：1206, 3216

温度系数：±15%

容差：±20%

公差减：-20%

公差加：+20%

电压：50 V dc

工作温度范围：-55C to 85C

弧度硬化：No

故障率：Not Required

结构：SMT Chip

公差（ +或 - ）：20%

温度系数（绝缘）：X5R

线形式：Not Required

安装风格：Surface Mount

封装：Tape and Reel

封装/外壳：1206

产品长度（mm ）：3.2 mm

产品厚度（毫米）：1.6 mm

产品高度（mm ）：0.85 mm

机箱样式：Ceramic Chip

产品直径（mm ）：Not Required mm