图像仅供参考,请参阅规格书
应用RF,微波,高频
安装类型表面贴装,MLCC
偏差±10%
工作温度-55°C ~ 125°C
特性低失真
封装/外壳0805(2012 公制)
尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
容值5600pF
电压50V
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs