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TW-T500-01-05 /THERMAL INTERFACE MATERIAL

TW-T500-01-05的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

Series-

PackageSheet

UsageMulti

TypeGap Filler Pad, Sheet

Shape-

Outline-

Thickness0.0197" (0.500mm)

MaterialSilicone Elastomer

Adhesive-

Backing, Carrier-

ColorWhite

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity5.0W/m-K

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	TW-T500-01-05	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	TW-T500-01-05	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	TW-T500-01-05	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
深圳市源美佳成电子有限公司	TW-T500-01-05	新华强Q2C035	0755-83204865 13715037703	王小姐	询价
深圳市骏凯诚科技有限公司	TW-T500-01-05	深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋411室	0755-82731802 13652405995	朱小姐	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	TW-T500-01-05	深圳市福田区航都大厦25F	0755-82780836 13360526935	蔡泽锋	询价
寅俐（深圳）科技有限公司	TW-T500-01-05	深圳市福田区华强北街道海外装饰大厦A座1305室	17602007745 17602007745	张先生	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TW-T500-01-05	3G Shielding Specialties LP	THERMAL INTERFACE MATERIAL	$75.00000

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