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TW-T200-01-05 /THERMAL INTERFACE MATERIAL

TW-T200-01-05的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

Series-

PackageSheet

UsageMulti

TypeGap Filler Pad, Sheet

Shape-

Outline-

Thickness0.0197" (0.500mm)

MaterialSilicone Elastomer

Adhesive-

Backing, CarrierFiberglass

ColorBlue

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity2.0W/m-K

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	TW-T200-01-05	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 13510558532,17727431393	唐伟,吕年英	询价
深圳市斌腾达科技有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区华强北上步工业区501栋518	0755-82815082 13049883113	赵小姐	询价
深圳市莉诚科技有限公司	TW-T200-01-05	新安街道新安六路勤业商务中心A座429	13823158773 13823158773，18124725558	赵	询价
深圳市金狮鼎科技有限公司	TW-T200-01-05	红荔路3013-5号上航大厦西座4层	0755-88312882 13631261606	赵小姐	询价

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TW-T200-01-05的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TW-T200-01-05	3G Shielding Specialties LP	THERMAL INTERFACE MATERIAL	$45.00000

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