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TW-T200-01-05 /THERMAL INTERFACE MATERIAL

TW-T200-01-05的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

Series-

PackageSheet

UsageMulti

TypeGap Filler Pad, Sheet

Shape-

Outline-

Thickness0.0197" (0.500mm)

MaterialSilicone Elastomer

Adhesive-

Backing, CarrierFiberglass

ColorBlue

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity2.0W/m-K

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
深圳市良普科电子有限公司	TW-T200-01-05	华强北上步工业区501栋503室	0755-82568696 18688969163	张小姐	询价
深圳市橙椒科技有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区华强北路宝华大厦座B座511	13418830030，13418730030 13418830030，13418730030	钟小姐，王先生	询价
深圳市万政电子有限公司	TW-T200-01-05	深圳市宝安西乡兴业路互联网创意园C栋206	18948794636 18948794636	欧阳先生	询价
深圳瀚顺芯电子科技有限公司	TW-T200-01-05	深圳市福田区福田街道皇岗社区吉龙一村26栋801室	18927111567	黄	询价

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TW-T200-01-05的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TW-T200-01-05	3G Shielding Specialties LP	THERMAL INTERFACE MATERIAL	$45.00000

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