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TS991SNL500T3 /SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
TS991SNL500T3的规格信息
TS991SNL500T3的图片

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesCHIPQUIK®

PackageBulk

TypeSolder Paste

CompositionSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Diameter-

Melting Point423°F (217°C)

Flux TypeNo-Clean

Wire Gauge-

ProcessLeaded

FormJar, 17.64 oz (500g)

Shelf Life12 Months

Shelf Life StartDate of Manufacture

Storage/Refrigeration Temperature-

供应商TS991SNL500T3
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