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TS991AX500T4 /SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
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图像仅供参考,请参阅规格书

SeriesCHIPQUIK®

PackageBulk

TypeSolder Paste

CompositionSn63Pb37 (63/37)

Diameter-

Melting Point361°F (183°C)

Flux TypeNo-Clean

Wire Gauge-

ProcessLeaded

FormJar, 17.64 oz (500g)

Shelf Life12 Months

Shelf Life StartDate of Manufacture

Storage/Refrigeration Temperature-

供应商TS991AX500T4
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