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SP1-12-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

SP1-12-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：SP1

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.750"（19.05mm）3/4"

长度 - 总：1.065"（27.04mm）

支撑孔直径：0.157"（4.00mm）

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.157"（4.00mm）

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054027SP11201

SP1-12-01的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	SP1-12-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	SP1-12-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司	SP1-12-01	深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼	0755-83663056 18922805453，18929374037，18922803401	连	询价
上海鑫癸子电子科技有限公司	SP1-12-01	上海市浦东新区金海路2588号B区466室	13636653728	Freya	询价
深圳市春东电子有限公司	SP1-12-01	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价
芯莱德电子（香港）有限公司	SP1-12-01	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价

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