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SP1-10-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

SP1-10-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：SP1

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.625"（15.88mm） 5/8"

长度 - 总：0.939"（23.85mm）

支撑孔直径：0.157"（4.00mm）

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.157"（4.00mm）

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：RP405

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	SP1-10-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	SP1-10-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市百润电子有限公司	SP1-10-01	深圳市华强北华强广场C座7楼001室	13430483190	麦逸芬	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	SP1-10-01	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价
深圳市新启创电子科技有限公司	SP1-10-01	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	SP1-10-01	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价

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