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SEMIX453GB17E4P /SEMIX; Compact design- Trench IGBT Module; Thermal pressure contact; no baseplat
SEMIX453GB17E4P的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

制造厂商:SEMIKRON

描述:SEMIX; Compact design- Trench IGBT Module; Thermal pressure contact; no baseplat

供应商SEMIX453GB17E4P
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