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连接器类型高密度阵列,母形
针脚数120
间距0.050"(1.27mm)
排数4
安装类型表面贴装,直角
特性板导轨
触头镀层金
触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)
板上高度0.311"(7.90mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs